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半導(dǎo)體行業(yè)正邁向高密度、高性能，其制造設(shè)計(jì)面臨諸多挑戰(zhàn)。芯片制造需精準(zhǔn)控制物理參數(shù)，光刻中參數(shù)偏差易致圖案畸變；芯片集成度提升使散熱問題凸顯，過熱會(huì)降低性能甚至損壞芯片；制造設(shè)備的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也至關(guān)重要，如CMP工藝中拋光機(jī)精度影響芯片表面平整度。

仿真分析已成為半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與封裝技術(shù)突破的核心工具。達(dá)索仿真工具憑借多學(xué)科仿真能力，在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)揮重要作用。SOLIDWORKS Simulation 是有限元分析軟件，可對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)進(jìn)行力學(xué)分析，優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提高穩(wěn)定性和可靠性，其熱分析功能可助力散熱設(shè)計(jì)。SIMULIR 專注于電磁場(chǎng)仿真，能模擬半導(dǎo)體制造設(shè)備中的電磁場(chǎng)分布，優(yōu)化電磁設(shè)計(jì)，提高設(shè)備性能和效率。電磁軟件 CST在 ICP/CCP 電場(chǎng)均勻性分析和磁控濺射方面表現(xiàn)出色，可優(yōu)化設(shè)備設(shè)計(jì)，提高刻蝕均勻性和薄膜沉積質(zhì)量。力學(xué)軟件 Abaqus 主要用于 CMP 工藝拋光、設(shè)備振動(dòng)及模態(tài)分析，可優(yōu)化拋光工藝參數(shù)，提高晶圓表面平整度，了解設(shè)備振動(dòng)特性，避免共振現(xiàn)象。

本次研討會(huì)將介紹達(dá)索仿真軟件在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用，展示其如何助力企業(yè)解決設(shè)計(jì)難題，提升產(chǎn)品性能和競(jìng)爭(zhēng)力。

會(huì)議流程
半導(dǎo)體制造工藝與達(dá)索仿真應(yīng)用簡(jiǎn)述

達(dá)索系統(tǒng)SIMULIA在半導(dǎo)體制造設(shè)備中的應(yīng)用

達(dá)索系統(tǒng)SIMULIA在半導(dǎo)體制封裝中的應(yīng)用
總結(jié)